TWS耳机单压感功能
本方案旨在满足TWS及OWS耳机对轻薄化与高可靠性触控的需求，通过集成TS1603压感芯片，提供多种结构设计选择。方案在优化壳体结构、按压区域形态、硅胶定位以及SMT贴片工艺的基础上，实现了侧压与正压两种模式下的高精度力感应，有效提升了操作的辨识度与产品组装的一致性，充分契合了消费电子领域对小型化、低功耗、高灵敏度触控的发展要求。
本方案旨在满足TWS及OWS耳机对轻薄化与高可靠性触控的需求，通过集成TS1603压感芯片，提供多种结构设计选择。方案在优化壳体结构、按压区域形态、硅胶定位以及SMT贴片工艺的基础上，实现了侧压与正压两种模式下的高精度力感应，有效提升了操作的辨识度与产品组装的一致性，充分契合了消费电子领域对小型化、低功耗、高灵敏度触控的发展要求。
Value
支持天地盖式、筒状一体式等多种外壳，兼容侧压与正压两种按压方式，适配不同机身设计需求。
按压区域设计凹槽提升辨识度，硅胶厚度≥0.6mm、硬度30A–65A，确保手感舒适且响应稳定。
压感SMT直接贴装于PCB或FPC，支持自动化贴片；硅胶定位设计提高装配一致性，降低良率波动风险。
Solution Application
